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光学用粘・接着剤と貼り合わせ技術 (A088)

価格(税込)

66,000

( STbook会員価格(税込)STbook会員価格

62,647 )
実用的な光学用粘着剤・接着剤を上手につくり利用するための一冊!
構造、製品設計、貼り合わせ・接着、評価のポイントを解説!
冊数:

断熱材/遮熱材の開発と応用および評価・試験法 (Z036)

価格(税込)

65,100

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65,100 )
「断熱材」「遮熱材(高反射材)」を種類・用途別にそれぞれの効果、開発動向、応用展開をまとめあげた珠玉の一冊!
冊数:

CFRP/CFRTPの加工技術と性能評価-量産を実現する最新技術- (A084)

価格(税込)

66,000

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62,647 )
注目の集まるCFRP、CFRTPについて、メーカーの成形加工事例も踏まえた最新技術を解説!
製法、成形・加工、接着・接合、各種性能評価、最新リサイクル技術、高含浸化技術…
冊数:

微量ガスの高感度分析方法 (A082)

価格(税込)

66,000

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62,647 )
適切な試料処理や導入方法、共存成分の影響などを考慮した分析機器の選択、分析法の組み立てがわかる
樹脂のアウトガス、ふくれ・内部ガス…臭気成分など各事例から解説
冊数:

UV硬化プロセスの最適化 [新装版] (B002)

価格(税込)

33,000

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31,324 )
好評完売につき新装版として再発刊!
酸素阻害、熱変形・反り、硬化収縮、位置ずれ、変色、アウトガス・・・紫外線硬化時の様々なトラブル解決への1冊!
※本書は2008年発刊「UV硬化プロセスの最適化」ISBN978-4-903413-39-6と内容は同じものです。
冊数:

異種材料一体化のための最新技術 (A076)

価格(税込)

66,000

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62,647 )
異種材料一体化の技術的課題に新たな解決策を見いだす一冊
冊数:
高分子材料のフラクトグラフィ-破壊メカニズムと破面解析事例-

【監修】
山形大学名誉教授 成澤郁夫

高分子材料のフラクトグラフィ-破壊メカニズムと破面解析事例- (A069)

価格(税込)

66,000

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62,647 )
破壊原因を得るために必要な解析手法ポイントがわかる
豊富な写真事例から 『原因別 (脆性、延性、疲労、ソルベントクラック…) 』 『材料別』に解説
冊数:

UV硬化プロセスの最適化2~UV-LED硬化、UVインクジェット、エン・チオール~ (A051)

価格(税込)

60,500

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57,409 )
待望の第2弾 コストの大幅削減と省エネルギーの立場から注目を集めているUV-LED硬化の最新技術
機能改善により注目されているエン・チオール系やUVインクジェット、光ナノインプリント、樹脂の機能化など解説
冊数:
コーティング材料のコントロールと添加剤の活用

【監修】
田中丈之

コーティング材料のコントロールと添加剤の活用 (A050)

価格(税込)

66,000

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62,647 )
コーティング材料設計の入門書 塗料、インキ、ペースト、その他塗布液の保存、塗布、成膜工程での添加剤、触媒、架橋の捉え方を解説
冊数:
高分子材料の劣化と寿命予測

【監修】
(財)化学物質評価研究機構 大武義人

高分子材料の劣化と寿命予測 (A045)

価格(税込)

72,600

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68,934 )
ゴム・プラスチック材料の劣化とそのメカニズムを知り、それらをベースに寿命を決定する手法を確立するためのさまざまな手法を詳細に説明した一冊。
冊数:

マイクロリアクターによる合成技術と工業生産 (A044)

価格(税込)

60,500

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57,409 )
合成反応の収率・選択性向上と生産現場におけるコストダウン
「適している反応系」「マイクロチャネルの選び方」「スケールアップ」・・・開発、生産現場の事例を交え解説
冊数:

高分子混練・分散工学 (A040)

価格(税込)

66,000

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62,647 )
理論・プロセスから目的に応じた最適な手法・ノウハウをまとめた現場で役立つ1冊
冊数:

帯電防止材料の設計と使用法 (A032)

価格(税込)

60,500

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57,409 )
イオン伝導型、電子伝導型 帯電防止機構と設計事例! 添加、複合、コーティング、積層方法と応用展開!
冊数:

帯電の測定方法と静電気障害対策 (A030)

価格(税込)

66,000

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62,647 )
静電気測定 → トラブル発生の状況把握に! 静電気対策の効果測定に!
定期的な管理に! 静電気障害の対策法 → 事例と現実的な解決策・注意点を詳説!
冊数:

ポリイミドの高機能化と応用技術 (A020)

価格(税込)

66,000

( STbook会員価格(税込)STbook会員価格

62,647 )
ポリイミド樹脂の機能制御(分子設計・表面改質・複合化)、特性(耐熱・低誘電率・透明・低熱膨張・・・)ごとに解説!
フィルム、薄膜、微粒子、半導体パッケージ、接着剤、電解質膜、LCD配向膜、ガス分離膜・・・最新応用技術!
冊数: