セミナー1/26 車載電子製品における小型化・熱対策のための材料特性と実装技術
車載電子製品における小型化・熱対策のための
材料特性と実装技術
PDFパンフレット(セミナー「車載電子製品における小型化・熱対策のための材料特性と実装技術」)
主 催
S&T出版株式会社
日 時 ・ 場 所
日時：2016年1月26日(火) 10:30～16:30
会場：高橋ビルヂング（東宝土地(株)） 3F 会議室 （東京都千代田区神田神保町3-2）
→会場へのアクセス
受 講 料 （税込）
49,800円 Ｅメール案内会員価格 47,300円 ※昼食・資料代を含む
＜1名様分の受講料で2名様まで受講できます。＞
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
Ｅメール案内登録をしていただいた方には、Ｅメール案内会員価格を適用いたします。
→複数名同時申込はこちらの用紙（PDF）をご利用ください。
講 師
神谷 有弘 氏 ／ (株)デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部 担当部長
【委員】
JEITA jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員
趣 旨
車載電子製品の搭載数が増加し、製品には小型・軽量化が求められています。製品の小型化は、熱マネジメントを難しくします。両者のバランスを取りながら、性能を確保する製品設計とそこに使用される材料特性について、紹介します。
本セミナーで得られる知識
電子製品の小型化と、車載電子製品に求められる長寿命化を両立させる、高放熱小型実装技術について、信頼性の視点での考え方も学びます。
プログラム詳細
1. カーエレクトロニクスの概要
1-1 クルマ社会を取り巻く課題
1-2 環境、安全、快適・利便
2. 車載用電子機器と実装技術への要求
2-1 信頼性
2-2 小型・軽量化
3. 小型実装技術と熱設計
3-1 センサ製品の小型・軽量化
3-2 ECU製品の小型・軽量化
3-3 小型設計と熱マネジメントの重要性
4. 熱設計の基礎
4-1 熱抵抗
4-2 半導体のジャンクション温度
4-3 接触熱抵抗
5. 電子製品における放熱・実装技術と材料特性
5-1 半導体の耐熱性向上
5-2 ECU製品の放熱設計と回路基板の役割
5-3 各社の放熱設計事例
5-4 機電一体製品の小型・放熱設計と材料
6. インバータにおいて信頼性を向上させる実装技術と材料
6-1 小型化と高放熱性の両立の考え方
6-2 インバータにおける両面放熱構造
6-3 高信頼性・高放熱性を実現する実装技術と材料
6-4 パワーデバイス実装の信頼性確保のポイント
6-5 樹脂成型技術
7. 将来動向
7-1 電子プラットフォームの進展
7-2 ワイドバンドギャップ半導体の利用と材料特性
